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2014中国焊料技术论坛暨焊接材料与设备展圆满结束

2014中国焊料技术论坛暨首届焊接材料与设备展于8月26至27日在深圳隆重召开

,此次会议吸引了大约150名焊料及电子制造产业链同仁参会,且有300多人次参观了

首届焊接材料与设备展。2014中国焊料技术论坛暨焊接材料与设备展是由ITRI-IPC中

国焊料技术理事会、ITRI国际锡研究协会(中国)、IPC国际电子工业联接协会(中国

)联合举办。


        会议主办方ITRI中国区首席代表崔琳女士在大会开幕致辞中指出,电子行业的升

级换代和不断提升的节能环保要求,对电子制造业产业链的变革提出了越来越高的要

求。焊料行业贯穿其中,机遇与挑战并存。此次焊料产业链行业盛会,旨在为中国焊

料行业与电子行业搭建沟通桥梁,推动新一代焊料技术的进步与发展。大会的赞助商

云南锡业股份有限公司、东莞市华粤焊锡制品有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有

限公司的高层代表分别在大会上致辞,并表示此次会议为焊料企业与用户之间创建了

非常好的交流平台。

        论坛的第一节主题是焊料的可持续发展。国际锡协(ITRI)技术总监Jeremy博士

对全球无铅焊料的发展历史进行了回顾,并对当今行业关注的低银、低温、高温、高

可靠性无铅焊料等热点话题进行了深入的分析和阐述,最后对未来无铅焊料将会向多

样化、个性化、更低能耗、更高可靠性、更智能的方向发展进行了展望。


        国际电子商情首席分析师胡迪女士对智能手机及平板电脑、智能穿戴设备、LED

照明、汽车电子等热点应用市场的发展现状进行了分析及预测。目前这些行业正处在

增长爆发期,前景广阔。LED向民用市场的推广,可能促使行业的增长高达70%以上。

传统电子元器件的替代将会进一步加快,未来电子行业的绿色发展势在必行。她同时

表示,中国的电子制造行业在经历了低谷之后,自2014年开始已经显现了积极的发展

势头,未来2-3年的前景较为乐观。


        深圳市唯特偶新材料股份有限公司研发总工程师吴晶先生对电子组装微型化对锡

膏印刷工艺、焊点空洞和锡粉新要求进行了详细的阐释,同时也引发了大家热烈的讨

论。吴晶先生表示未来行业将会转用更多的5号粉,但这样的转变也会带来更高的工艺

要求和制造成本。


        会议的第二节主题是无铅焊料技术的创新,两位重量级专家的报告吸引了参会代

表的极大关注。全球著名焊料专家铟泰科技技术副总裁李宁成博士重点讲述了瞬间液

态结合的复合预成型焊料技术,以及替代高铅焊料的BiAg无铅焊料的开发与应用。确

信爱法金属深圳有限公司技术总监阮金全先生详细讲述了低温无铅焊料的开发背景、

目标、过程以及结论。


        第三节报告主要从工艺、材料、设备三个不同的角度阐释了电子组装企业可能的

降低成本的新途径。电子组装行业资深专家薛广辉老师绘声绘色的讲述了PCBA印刷

设备、贴装设备的技术发展现状,波峰焊及回流焊设备发展现状,并在分析设备及工

艺的同时对焊料的要求提出了自己独特的见解。来自重庆科技学院的尹立孟教授则详

细介绍了第二代低银无铅焊料发展的大背景及其发展的必要性,同时他也对现有的低

银无铅焊料专利及现状进行了全面总结。深圳兴世博环保工程有限公司的李林峰先生

则对其公司发明的锡渣还原机设备的开发背景及机理进行了详细的阐释。


        最后一节的专题讨论话题主要以低成本锡锌基无铅焊料及纳米无铅焊料为主。清

华大学教授马莒生老师对锡锌基无铅焊料的研究背景及当前工作进展进行了展示。在

报告之后的讨论中,华南理工大学的张新平教授与深圳福英达技术有公司的徐朴先生

对这个项目提出了自己的见解和建议。哈尔滨工业大学的李明雨教授对锡基纳米无铅

焊料及银基纳米无铅焊料的进展及瓶颈进行了全面概述。李教授表示,尽管纳米无铅

焊料如同锡锌基无铅焊料一样还存在很多问题需要解决,但他相信这些技术难题终将

会被一一攻克。


        会议期间,2014中国焊料技术论坛专家委员会主席马莒生教授宣布了大会优秀论

文奖,确信爱法金属有限公司获得了这一奖项。这个奖项是由所有专家委员会成员通

过公开公正的投票方式推选出来的,代表了焊料技术领域的最高荣誉。

        2014中国焊料技术论坛暨首届焊接材料与设备展在大家的热烈掌声和赞誉中圆满

闭幕!很多参会代表表示明年还将继续参加这个会议,并期待更多精彩的内容。


        希望未来有更多的焊料产业链同仁参与这个年度的焊料产业链盛会!我们将努力

把这个会议打造成为行业发展的风向标、技术分享的盛会以及最佳商机平台!期待与

您一起携手,共见未来!


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